For assembly and packaging electronic, sensoric and other micro technology related components different joining techniques are required. Laser beam joining allows small joining geometries with high temperatures requirements and offers new joining possibilities for joining parts where the accessibility is difficult.

1.
VDI/VDE Technologiezentrum GmbH
(Hrsg)
Abschlußpräsentation des Verbundprojekts Präzisionsbearbeitung mit Festkörperlasern
,
1996
2.
W.
Menz
,
P.
Bley
,
Mikrosystemtechnik für Ingenieure
,
VCH-Verlag
1993
Google Scholar
 
3.
A.
Gillner
,
Neue Anwendungen des Lasers in Elektrotechnik und Mikrotechnik, AKL’98
,
Aachen
4.
K.
Frederking
,
Laserlöten kleiner Kupferbauteile mit geregelter Lötdrahtzufuhr
, Teubner Stuttgart
1994
5.
F.
Legewie
,
A.
Gillner
,
R.
Poprawe
,
Selective sealing and bonding of silicon-glass compounds and LIGA-components by laser beam welding
,
proceedings MICRO MAT’97
6.
Herstellung von Mikrobauteilen - Perspektiven für den Maschinenbau, in “Wettbewerbsfaktor Produktionstechnik - Aachener Perspektiven”,
VDI-Verlag
Düsseldorf
1996
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© 1998 Laser Institute of America.
1998
Laser Institute of America
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