Large-area, ultradense Ni nanopillar arrays were fabricated directly on bare n-GaAs substrates using diblock copolymer lithography and electrodeposition. The Ni nanopillar arrays are hexagonally arranged, exhibiting an average pillar diameter of ∼24 nm, and an areal density of ∼1011/cm2 over an entire surface area of 1 cm × 1 cm. These arrays represent large-scale, highly dense, sub-30 nm metal-nanopillar arrays made on III-V semiconductor substrates suitable as pattern masks. The fabrication method offers a simple and effective route to manufacturing large-area, highly dense, sub-30 nm metal nanostructures for III-V optoelectronic devices, in order to enhance their performance and functionalities.
REFERENCES
1.
I. W.
Hamley
, Nanotechnology
14
, R39
(2003
).2.
B. D.
Terris
and T.
Thomson
, J. Phys. D: Appl. Phys.
38
, R199
(2005
).3.
J. Y.
Cheng
, C. A.
Ross
, E. L.
Thomas
, H. I.
Smith
, and G. J.
Vancso
, Appl. Phys. Lett.
81
, 3657
(2002
).4.
J.
Bang
, U.
Jeong
, D. Y.
Ryu
, T. P.
Russell
, and C. J.
Hawker
, Adv. Mater.
21
, 4769
(2009
).5.
R.
Ruiz
, H. M.
Kang
, F. A.
Detcheverry
, E.
Dobisz
, D. S.
Kercher
, T. R.
Albrecht
, J. J.
de Pablo
, and P. F.
Nealey
, Science
321
, 936
(2008
).6.
C. A.
Ross
and J. Y.
Cheng
, MRS Bull.
33
, 838
(2008
).7.
Y.
Wang
et al, Nano Lett.
9
, 2384
(2009
).8.
P. A.
Mistark
, S.
Park
, S. E.
Yalcin
, D. H.
Lee
, O.
Yavuzcetin
, M. T.
Tuominen
, T. P.
Russell
, and M.
Achermann
, ACS Nano
3
, 3987
(2009
).9.
A. M.
Urbas
, R.
Sharp
, Y.
Fink
, E. L.
Thomas
, M.
Xenidou
, and L. J.
Fetters
, Adv. Mater.
12
, 812
(2000
).10.
T. F.
Kuech
and L. J.
Mawst
, J. Phys. D
43
, 183001
(2010
).11.
R. R.
Li
, P. D.
Dapkus
, M. E.
Thompson
, W. G.
Jeong
, C.
Harrison
, P. M.
Chaikin
, R. A.
Register
, and D. H.
Adamson
, Appl. Phys. Lett.
76
, 1689
(2000
).12.
K.
Liu
, S. M.
Baker
, M.
Tuominen
, T. P.
Russell
, and I. K.
Schuller
, Phys. Rev. B
63
, 060403
–R
(2001
).13.
M. E.
Walsh
, Y.
Hao
, C. A.
Ross
, and H. I.
Smith
, J. Vac. Sci. Technol. B
18
, 3539
(2000
).14.
J. Y.
Cheng
, C. A.
Ross
, V. Z. H.
Chan
, E. L.
Thomas
, R. G. H.
Lammertink
, and G. J.
Vancso
, Adv. Mater.
13
, 1174
(2001
).15.
K.
Shin
, K. A.
Leach
, J. T.
Goldbach
, D. H.
Kim
, J. Y.
Jho
, M.
Tuominen
, C. J.
Hawker
, and T. P.
Russell
, Nano Lett.
2
, 933
(2002
).16.
M.
Park
, P. M.
Chaikin
, R. A.
Register
, and D. H.
Adamson
, Appl. Phys. Lett.
79
, 257
(2001
).17.
A. J.
Hong
, C. C.
Liu
, Y.
Wang
, J.
Kim
, F.
Xiu
, S.
Ji
, J.
Zou
, P. F.
Nealey
, and K. L.
Wang
, Nano Lett.
10
, 224
(2010
).18.
C.
Scheck
, P.
Evans
, R.
Schad
, G.
Zangari
, L.
Sorba
, G.
Biasiol
, and S.
Heun
, Appl. Phys. Lett.
86
, 133108
(2005
).19.
E.
Han
, K. O.
Stuen
, M.
Leolukman
, C.-C.
Liu
, P. F.
Nealey
, and P.
Gopalan
, Macromolecules
42
, 4896
(2009
).20.
K. W.
Guarini
, C. T.
Black
, and S. H. I.
Yeung
, Adv. Mater.
14
, 1290
(2002
).21.
P. R.
Krauss
, P. B.
Fischer
, and S. Y.
Chou
, J. Vac. Sci. Technol. B
12
, 3639
(1994
).22.
W.
Xu
, J.
Wong
, C. C.
Cheng
, R.
Johnson
, and A.
Scherer
, J. Vac. Sci. Technol. B
13
, 2372
(1995
).23.
J. K. W.
Yang
, Y.
Chen
, T.
Huang
, H.
Duan
, N.
Thiyagarajah
, H. K.
Hui
, S. H.
Leong
, and V.
Ng
, Nanotechnology
22
, 385301
(2011
).24.
A. P.
Li
, F.
Müller
, A.
Birner
, K.
Nielsch
, and U.
Gösele
, J. Appl. Phys.
84
, 6023
(1998
).25.
K.
Schwirn
, W.
Lee
, R.
Hillebrand
, M.
Steinhart
, K.
Nielsch
, and U.
Gösele
, ACS Nano
2
, 302
(2008
).26.
S.
Asakura
, A.
Hozumi
, and A.
Fuwa
, J. Vac. Sci. Technol. A
23
, 1137
(2005
).27.
T.
Thurn-Albrecht
et al, Science
290
, 2126
(2000
).28.
S.
Anandakumar
, V. S.
Rani
, B. P.
Rao
, S. S.
Yoon
, J. R.
Jeong
, and C.
Kim
, IEEE Trans. Magn.
45
, 4063
(2009
).29.
J.
Vedrine
, Y.-R.
Hong
, A. P.
Marencic
, R. A.
Register
, D. H.
Adamson
, and P. M.
Chaikin
, Appl. Phys. Lett.
91
, 143110
(2007
).30.
V.
Gowrishankar
, N.
Miller
, M. D.
McGehee
, M. J.
Misner
, D. Y.
Ryu
, T. P.
Russell
, E.
Drockenmuller
, and C. J.
Hawker
, Thin Solid Films
513
, 289
(2006
).31.
G. B.
Kang
, S.-I.
Kim
, Y. T.
Kim
, and J. H.
Park
, Curr. Appl. Phys.
9
, S82
(2009
).© 2013 American Vacuum Society.
2013
American Vacuum Society
You do not currently have access to this content.