Flexible antennas are widely used in mobile communications, the Internet of Things, personalized medicine, aerospace, and military technologies due to their superior performance in terms of adaptability, impact resistance, high degree of freedom, miniaturization of structures, and cost-effectiveness. With excellent flexibility and portability, these antennas are now being integrated into paper, textiles, and even the human body to withstand the various mechanical stresses of daily life without compromising their performance. The purpose of this paper is to provide a comprehensive overview of the basic principles and current development of flexible antennas, systematically analyze the key performance factors of flexible antennas, such as structure, process, material, and application environment, and then discuss in detail the design structure, material selection, preparation process, and corresponding experimental validation of flexible antennas. Flexible antenna design in mobile communication, wearable devices, biomedical technology, and other fields in recent years has been emphasized. Finally, the development status of flexible antenna technology is summarized, and its future development trend and research direction are proposed.
REFERENCES
1.
Z.
Hui
, L.
Zhang
, G.
Ren
, G.
Sun
, H. D.
Yu
, and W.
Huang
, Adv. Mater.
35
, e2211202
(2023
).2.
M. A.
Monne
, X.
Lan
, and M. Y.
Chen
, Int. J. Antennas Propag.
2018
, 1
–14
.3.
X.
Chen
and K.
Li
, IEEE Antennas Wireless Propag. Lett.
22
(5
), 960
–964
(2023
).4.
Z.
Hamouda
, J. l.
Wojkiewicz
, A. A.
Pud
, L.
Kone
, S.
Bergheul
, and T.
Lasri
, IET Microwaves, Antennas Propag.
12
(2
), 160
–166
(2018
).5.
M. S.
Islam
, S. M.
Kayser Azam
, A. K. M.
Zakir Hossain
, M. I.
Ibrahimy
, and S. M. A.
Motakabber
, Eng. Sci. Technol. Int. J.
35
, 101112
(2022
).6.
T.
Govindan
, S. K.
Palaniswamy
, M.
Kanagasabai
, S.
Kumar
, M.
Marey
, and H.
Mostafa
, Micromachines
13
(11
), 1919
(2022
).7.
S.
Sindhuja
and E.
Kanniga
, IEEE Sens. J.
23
(1
), 544
–551
(2023
).8.
A. A.
Ibrahim
, M. I.
Ahmed
, and M. F.
Ahmed
, Sci. Rep.
12
(1
), 14351
(2022
).9.
N.
Kulkarni
, R. M.
Linus
, and N. B.
Bahadure
, AEU Int. J. Electron. Commun.
159
, 154479
(2023
).10.
M.
Tighezza
, S. K. A.
Rahim
, and M. T.
Islam
, Microwave Opt. Technol. Lett.
60
(1
), 38
–44
(2018
).11.
W.
Yang
, X.
Cheng
, Z.
Guo
, Q.
Sun
, J.
Wang
, and C.
Wang
, J. Mater. Chem. C
11
(2
), 406
–425
(2023
).12.
M.
Tekcin
, S.
Paker
, and S. K.
Bahadir
, AEU Int. J. Electron. Commun.
157
, 154410
(2022
).13.
M. T.
Islam
, T.
Alam
, I.
Yahya
, and M.
Cho
, Sensors
18
(12
), 4212
(2018
).14.
T. K.
Saha
, T. N.
Knaus
, A.
Khosla
, and P. K.
Sekhar
, Microsyst. Technol.
28
(1
), 5
–11
(2018
).15.
S. G.
Kirtania
, B. A.
Younes
, A. R.
Hossain
, T.
Karacolak
, and P. K.
Sekhar
, Micromachines
12
(4
), 453
(2021
).16.
E.
Ali
, W.
Awan
, M.
Alzaidi
, A.
Alzahrani
, D.
Elkamchouchi
, F.
Falcone
, and S.
Ghoneim
, Sensors
23
(2
), 748
(2023
).17.
H.
Lee
, J.
Tak
, and J.
Choi
, IEEE Antennas Wireless Propag. Lett.
16
, 1919
–1922
(2017
).18.
R.
Sreelakshmy
, S.
Ashok Kumar
, and T.
Shanmuganantham
, Microwave Opt. Technol. Lett.
59
(9
), 2159
–2163
(2017
).19.
J.
Monica
and P.
Jothilakshmi
, IETE J. Res.
69
(1
), 447
–459
(2020
).20.
X.
Nan
, T.
Kang
, Z.
Zhang
, X.
Wang
, J.
Zhang
, Y.
Lei
, L.
Gao
, J.
Cui
, and H.
Xu
, Micromachines
15
(1
), 159
(2024
).21.
I.
Ibanez-Labiano
, M. S.
Ergoktas
, C.
Kocabas
, A.
Toomey
, A.
Alomainy
, and E.
Ozden-Yenigun
, Appl. Mater. Today
20
, 100727
(2020
).22.
A. G.
Al-Sehemi
, A. A.
Al-Ghamdi
, N. T.
Dishovsky
, N. T.
Atanasov
, and G. L.
Atanasova
, J. Electromagn. Waves Appl.
35
(7
), 874
–887
(2021
).23.
M. E.
Yassin
, K. F. A.
Hussein
, Q. H.
Abbasi
, M. A.
Imran
, and S. A.
Mohassieb
, Sensors
23
(12
), 5608
(2023
).24.
C.
Loss
, C.
Gouveia
, R.
Salvado
, P.
Pinho
, and J.
Vieira
, Materials
14
(1
), 213
(2021
).25.
A.
Al-Sehemi
, A.
Al-Ghamdi
, N.
Dishovsky
, G.
Atanasova
, and N.
Atanasov
, Int. J. Microwave Wireless Technol.
12
(6
), 531
–540
(2020
).26.
K. V.
Karad
and V. S.
Hendre
, EURASIP J. Wireless Commun. Networking
2023
(1
), 27
.27.
Y. S.
Kim
, A.
Basir
, R.
Herbert
, J.
Kim
, H.
Yoo
, and W. H.
Yeo
, ACS Appl. Mater. Interfaces
12
(2
), 3059
–3067
(2020
).28.
M. U.
Ali Khan
, R.
Raad
, F.
Tubbal
, P. I.
Theoharis
, S.
Liu
, and J.
Foroughi
, Polymers
13
(3
), 357
(2021
).29.
S. V.
Agasieva
, M. K.
Sedankin
, V. Y.
Leushin
, A. G.
Gudkov
, K. V.
Zhuravleva
, I. O.
Porokhov
, G. A.
Gudkov
, and S. G.
Vesnin
, Biomed. Eng.
56
(6
), 373
–377
(2023
).30.
A.
Thielens
, I.
Deckman
, R.
Aminzadeh
, A. C.
Arias
, and J. M.
Rabaey
, IEEE Access
6
, 62050
–62061
(2018
).31.
S.
Mohandoss
, S. K.
Palaniswamy
, R. R.
Thipparaju
, M.
Kanagasabai
, B. R.
Bobbili Naga
, and S.
Kumar
, AEU Int. J. Electron. Commun.
101
, 168
–181
(2019
).32.
M. R.
Hasan
, M. A.
Riheen
, P.
Sekhar
, and T.
Karacolak
, IET Microwaves, Antennas Propag.
14
(10
), 1069
–1073
(2020
).33.
Q.
Zou
and S.
Jiang
, Microwave Opt. Technol. Lett.
63
(3
), 895
–901
(2021
).34.
G.
Dattatreya
and K. K.
Naik
, Int. J. RF Microwave Comput.-Aid. Eng.
29
(8
), e21766
(2019
).35.
L.
Gu
, Y.-W.
Zhao
, Z.-p.
Zhang
, Q.-m.
Cai
, and J.
Hu
, Int. J. RF Microwave Comput.-Aid. Eng.
29
(3
), e21634
(2019
).36.
S. A.
Osman
, M. S.
El-Gendy
, H. M.
Elhennawy
, and E. A. F.
Abdallah
, AEU Int. J. Electron. Commun.
155
, 154377
(2022
).37.
D.
Thangarasu
, R. R.
Thipparaju
, S. K.
Palaniswamy
, M.
Kanagasabai
, M. G. N.
Alsath
, D.
Potti
, S.
Kumar
, and S. K.
Patel
, Int. J. Antennas Propag.
2022
, 1
–14
.38.
I.-J.
Hwang
, J.-I.
Oh
, H.-W.
Jo
, K.-S.
Kim
, J.-W.
Yu
, and D.-J.
Lee
, IEEE Trans. Antennas Propag.
70
(5
), 3223
–3236
(2022
).39.
B. S.
Abirami
and E. F.
Sundarsingh
, IEEE Trans. Antennas Propag.
65
(7
), 3762
–3765
(2017
).40.
E.
Li
, X. J.
Li
, B.-C.
Seet
, and X.
Lin
, Phys. Commun.
43
, 101193
(2020
).41.
U.
Pandey
, P.
Singh
, R.
Singh
, N. P.
Gupta
, S. K.
Arora
, E.
Nizeyimana
, and P.
Manzoni
, Wireless Commun. Mobile Comput.
2023
, 1
–19
.42.
A.
Al-Sehemi
, A.
Al-Ghamdi
, N.
Dishovsky
, N.
Atanasov
, and G.
Atanasova
, Micromachines
14
(3
), 514
(2023
).43.
Y.
Zhang
, S.
Li
, Z. Q.
Yang
, X. Y.
Qu
, and W. H.
Zong
, Int. J. RF Microwave Comput.-Aid. Eng.
30
(8
), e22258
(2020
).44.
A. B.
Dey
and W.
Arif
, Int. J. RF Microwave Comput.-Aid. Eng.
32
(9
), e23262
(2022
).45.
N. R.
Lakshmi
and T. K.
Sreeja
, AEU Int. J. Electron. Commun.
170
, 154839
(2023
).46.
V. K.
Jhunjhunwala
, T.
Ali
, P.
Kumar
, P.
Kumar
, P.
Kumar
, S.
Shrivastava
, and A. A.
Bhagwat
, Sensors
22
(23
), 9549
(2022
).47.
N. F.
Ibrahim
, P. A.
Dzabletey
, H.
Kim
, and J.-Y.
Chung
, Electronics
10
(23
), 2967
(2021
).48.
M. H.
Maktoomi
, Z.
Wang
, H.
Wang
, S.
Saadat
, P.
Heydari
, and H.
Aghasi
, IEEE Trans. Antennas Propag.
70
(11
), 10047
–10061
(2022
).49.
K.
Hong
, J.
Cho
, and G.
Shin
, Materials
15
(9
), 3275
(2022
).50.
R.
Moro
, S.
Agneessens
, H.
Rogier
, and M.
Bozzi
, IET Microwaves, Antennas Propag.
12
(1
), 127
–131
(2017
).51.
G. A.
Casula
, G.
Montisci
, and G.
Muntoni
, IEEE Access
11
, 11555
–11569
(2023
).52.
R.
Li
, C.
Wu
, X.
Sun
, Y.
Zhao
, and W.
Luo
, Micromachines
13
(11
), 1938
(2022
).53.
R.
Gonçalves Licursi de Mello
, A. C.
Lepage
, and X.
Begaud
, Sensors
23
(4
), 1920
(2023
).54.
A. A.
Ibrahim
, H. A.
Mohamed
, M. A.
Abdelghany
, and E.
Tammam
, Sci. Rep.
13
(1
), 8409
(2023
).55.
A. Y. I.
Ashyap
, N. I. M.
Elamin
, S. H.
Dahlan
, Z. Z.
Abidin
, C. H.
See
, H. A.
Majid
, N.
Al-Fadhali
, J. A. A.
Mukred
, G.
Saleh
, and B. A. F.
Esmail
, PLoS One
16
(1
), e0246057
(2021
).56.
M.
Wang
, Z.
Yang
, J.
Wu
, J.
Bao
, J.
Liu
, L.
Cai
, T.
Dang
, H.
Zheng
, and E.
Li
, IEEE Trans. Antennas Propag.
66
(6
), 3076
–3086
(2018
).57.
K. N.
Paracha
, A. D.
Butt
, A. S.
Alghamdi
, S. A.
Babale
, and P. J.
Soh
, Sensors
20
(1
), 177
(2019
).58.
G.
Lu
, E.
Ni
, Y.
Jiang
, W.
Wu
, and H.
Li
, Small
20
, 2304147
(2024
).59.
K.
Yamagishi
, W.
Zhou
, T.
Ching
, S. Y.
Huang
, and M.
Hashimoto
, Adv. Mater.
33
(26
), e2008062
(2021
).60.
X. H.
Wang
, H. W.
Pan
, L. Z.
Wang
, X. W.
Shi
, and Y.
Xu
, IEEE Antennas Wireless Propag. Lett.
22
(5
), 950
–954
(2023
).61.
J.-H.
Low
, P.-S.
Chee
, and E.-H.
Lim
, IEEE Trans. Antennas Propag.
70
(10
), 9120
–9129
(2022
).62.
Z.
Zhao
, S.
Soni
, T.
Lee
, C. A.
Nijhuis
, and D.
Xiang
, Adv. Mater.
35
(1
), 2203391
(2023
).63.
H.
Xu
, W.
Zheng
, Y.
Yuan
, D.
Xu
, Y.
Qin
, N.
Zhao
, Q.
Duan
, Y.
Jin
, Y.
Wang
, W.
Wang
, Y.
Lu
, and L.
Gao
, IEEE Internet Things J.
9
(22
), 23215
–23223
(2022
).64.
A.
Kamyshny
and S.
Magdassi
, Chem. Soc. Rev.
48
(6
), 1712
–1740
(2019
).65.
F.
Zhang
, J.
Hu
, Y.
Long
, F.
Wang
, Z.
Gui
, and Z.
Kang
, J. Nanopart. Res.
25
(1
), 8
(2022
).66.
L.
Mo
, Z.
Guo
, L.
Yang
, Q.
Zhang
, Y.
Fang
, Z.
Xin
, Z.
Chen
, K.
Hu
, L.
Han
, and L.
Li
, Int. J. Mol. Sci.
20
(9
), 2124
(2019
).67.
N. M.
Nair
, J. K.
Pakkathillam
, K.
Kumar
, K.
Arunachalam
, D.
Ray
, and P.
Swaminathan
, ACS Appl. Electron. Mater.
2
(4
), 1000
–1010
(2020
).68.
B.
Zhang
, C.
Chen
, W.
Li
, J.
Yeom
, and K.
Suganuma
, Adv. Mater. Interfaces
7
(1
), 1550
(2019
).69.
X.
Fan
, X.
Zhang
, Y.
Li
, H.
He
, Q.
Wang
, L.
Lan
, W.
Song
, T.
Qiu
, and W.
Lu
, Nanoscale Horiz.
8
(3
), 309
–319
(2023
).70.
A.
Sarycheva
, A.
Polemi
, Y.
Liu
, K.
Dandekar
, B.
Anasori
, and Y.
Gogotsi
, Sci. Adv.
4
(9
), eaau0920
(2018
).71.
W.
Zhao
, H.
Ni
, C.
Ding
, L.
Liu
, Q.
Fu
, F.
Lin
, F.
Tian
, P.
Yang
, S.
Liu
, W.
He
, X.
Wang
, W.
Huang
, and Q.
Zhao
, Nat. Commun.
14
(1
), 278
(2023
).72.
J.
Azadmanjiri
, T. N.
Reddy
, B.
Khezri
, L.
Děkanovský
, A. K.
Parameswaran
, B.
Pal
, S.
Ashtiani
, S.
Wei
, and Z.
Sofer
, J. Mater. Chem. A
10
(9
), 4533
–4557
(2022
).73.
A.
Scidà
, S.
Haque
, E.
Treossi
, A.
Robinson
, S.
Smerzi
, S.
Ravesi
, S.
Borini
, and V.
Palermo
, Mater. Today
21
(3
), 223
–230
(2018
).74.
B.
Zhang
, X.
Tang
, J.
Zhang
, C.
Liu
, D.
He
, and Z. P.
Wu
, Int. J. RF Microwave Comput.-Aid. Eng.
30
(1
), e21993
(2019
).75.
I.
Puchades
, J. E.
Rossi
, C. D.
Cress
, E.
Naglich
, and B. J.
Landi
, ACS Appl. Mater. Interfaces
8
(32
), 20986
–20992
(2016
).76.
J.
Zhang
, Z.
Lei
, S.
Luo
, Y.
Jin
, L.
Qiu
, and W.
Zhang
, ACS Appl. Nano Mater.
3
(5
), 4845
–4850
(2020
).77.
Y.
Guan
, F.
Xu
, X.
Wang
, Y.
Hui
, J.
Sha
, Y.
Tian
, Z.
Wang
, S.
Zhang
, D.
Chen
, and L.
Yang
, Microelectron. Eng.
235
, 111455
(2021
).78.
F.
Gao
, N.
Zhang
, X.
Fang
, and M.
Ma
, ACS Appl. Mater. Interfaces
9
(7
), 5692
–5698
(2017
).79.
T.
Thanh Tung
, S. J.
Chen
, C.
Fumeaux
, T.
Kim
, and D.
Losic
, Nanotechnology
32
(24
), 245711
(2021
).80.
A. S. M.
Sayem
, R. B. V. B.
Simorangkir
, K. P.
Esselle
, and R. M.
Hashmi
, IEEE Trans. Antennas Propag.
67
(12
), 7216
–7224
(2019
).81.
H.
Yuk
, B.
Lu
, S.
Lin
, K.
Qu
, J.
Xu
, J.
Luo
, and X.
Zhao
, Nat. Commun.
11
(1
), 1604
(2020
).82.
H.
Singh
, B. K.
Kanaujia
, A.
Kumar
, K.
Srivastava
, and S.
Kumar
, Int. J. RF Microwave Comput.-Aid. Eng.
30
(12
), e22451
(2020
).83.
S. P.
Pinapati
, S. J.
Chen
, J.
Brittain
, A.
Caldow
, and C.
Fumeaux
, IEEE Trans. Compon., Packag., Manuf. Technol.
12
(6
), 1029
–1039
(2022
).84.
A.
Lipovka
, I.
Petrov
, M.
Fatkullin
, G.
Murastov
, A.
Ivanov
, N. E.
Villa
, S.
Shchadenko
, A.
Averkiev
, A.
Chernova
, F.
Gubarev
, M.
Saqib
, W.
Sheng
, J.-J.
Chen
, O.
Kanoun
, I.
Amin
, R. D.
Rodriguez
, and E.
Sheremet
, Carbon
194
, 154
–161
(2022
).85.
A. A.
Althuwayb
, M.
Alibakhshikenari
, B. S.
Virdee
, N.
Rashid
, K.
Kaaniche
, A. B.
Atitallah
, A.
Armghan
, O. I.
Elhamrawy
, C. H.
See
, and F.
Falcone
, IEEE Access
11
, 1039
–1056
(2023
).86.
Y.
Zhang
, L.
Zhang
, K.
Cui
, S.
Ge
, X.
Cheng
, M.
Yan
, J.
Yu
, and H.
Liu
, Adv. Mater.
30
(51
), e1801588
(2018
).87.
T.
Inui
, H.
Koga
, M.
Nogi
, N.
Komoda
, and K.
Suganuma
, Adv. Mater.
27
(6
), 1112
–1116
(2014
).88.
Y.
Wang
, C.
Yan
, S. Y.
Cheng
, Z. Q.
Xu
, X.
Sun
, Y. H.
Xu
, J. J.
Chen
, Z.
Jiang
, K.
Liang
, and Z. S.
Feng
, Adv. Funct. Mater.
29
(29
), 1902579
(2019
).89.
B. B. Q.
Elias
, P. J.
Soh
, A. A.
Al-Hadi
, and P.
Akkaraekthalin
, IEEE Access
9
, 23691
–23704
(2021
).90.
A.
Yadav
, V. K.
Singh
, P.
Yadav
, A. K.
Beliya
, A. K.
Bhoi
, and P.
Barsocchi
, Electronics
9
(9
), 1366
(2020
).91.
A.
Shah
and P.
Patel
, AEU Int. J. Electron. Commun.
130
, 153573
(2021
).92.
D.
Cang
, Z.
Wang
, and H.
Qu
, Electronics
10
(3
), 334
(2021
).93.
G.
Tomaszewski
, P.
Jankowski-Mihułowicz
, J.
Potencki
, A.
Pietrikova
, and P.
Lukacs
, Microelectron. Reliab.
129
, 114473
(2022
).94.
L.
Zhu
, W.
Li
, X.
Han
, and Y.
Peng
, Int. J. Antennas Propag.
2020
, 1
–9
.95.
M.
Wang
, Z.
Liu
, and J.
Dong
, Front. Phys.
10
, 872992
(2022
).96.
M.
Venkateswara Rao
, B. T. P.
Madhav
, T.
Anilkumar
, and B.
Prudhvinadh
, Microwave Opt. Technol. Lett.
62
(2
), 866
–874
(2019
).97.
A.
Uddin
, D.
Estevez
, R.
Khatoon
, and F.
Qin
, ACS Appl. Mater. Interfaces
15
(22
), 27144
–27155
(2023
).98.
H.
Deng
, Y.
Wei
, H.
Jing
, R.
Zhang
, Q.
Chen
, J.
Wang
, Z.
Qu
, J.
Duan
, and B.
Zhang
, Smart Mater. Struct.
31
(9
), 095016
(2022
).99.
A. G.
Al-Sehemi
, A. A.
Al-Ghamdi
, N. T.
Dishovsky
, L.
Radev
, I.
Mihailova
, P. A.
Malinova
, N. T.
Atanasov
, and G. L.
Atanasova
, J. Polym. Eng.
40
(8
), 666
–675
(2020
).100.
A. G.
Al-Sehemi
, A. A.
Al-Ghamdi
, N. T.
Dishovsky
, P.
Malinova
, N. T.
Atanasov
, and G. L.
Atanasova
, Polym. Polym. Compos.
29
(4
), 233
–245
(2021
).101.
A. F.
Ahmad
, S. A.
Aziz
, Y.
Yaakob
, A.
Abd Ali
, and N. A.
Issa
, Polymers
12
(10
), 2400
(2020
).102.
Y.
Liu
, P.
Wu
, P.
Kang
, L.
Li
, J.
Shi
, Z.
Zhou
, G.-x.
Chen
, and Q.
Li
, J. Mater. Sci.: Mater. Electron.
32
(1
), 430
–441
(2020
).103.
C.
Jia
, Z.
Xu
, D.
Luo
, H.
Xiang
, and M.
Zhu
, Adv. Fiber Mater.
4
(4
), 573
–603
(2022
).104.
S.
Chen
, Y.
Chen
, Y.
Zhao
, L.
Zhang
, C.
Zhu
, Y.
Zhang
, S.
Liu
, S.
Xia
, J.
Yu
, B.
Ding
, and J.
Yan
, Mater. Today
61
, 139
–168
(2022
).105.
A.
Al-Sehemi
, A.
Al-Ghamdi
, N.
Dishovsky
, N.
Atanasov
, and G.
Atanasova
, Iran. Polym. J.
31
(9
), 1117
–1127
(2022
).106.
I.
Marasco
, G.
Niro
, G.
de Marzo
, F.
Rizzi
, A.
D’Orazio
, M.
Grande
, and M.
De Vittorio
, IEEE Electron Device Lett.
44
(2
), 341
–344
(2023
).107.
P.
Cheng
, Z.
Tang
, Y.
Gao
, P.
Liu
, C.
Liu
, and X.
Chen
, iScience
25
(5
), 104226
(2022
).108.
R. E.
Schmiedt
, C.
Qian
, C.
Behr
, L.
Hecht
, A.
Dietzel
, and M.
Sinapius
, Flexible Printed Electron.
3
(2
), 025003
(2018
).109.
B.
Stępak
, N.
Grudzień
, K.
Kowalska
, Y.
Stepanenko
, and M.
Nejbauer
, J. Laser Appl.
35
(1
), 012005
(2023
).110.
A. A.
Abdel Aziz
, A. T.
Abdel-Motagaly
, A. A.
Ibrahim
, W. M. A.
El Rouby
, and M. A.
Abdalla
, AEU Int. J. Electron. Commun.
110
, 152869
(2019
).111.
N.
Zhou
, S.
Yang
, Y.
Liu
, X.
Tuo
, Y.
Gong
, and J.
Guo
, J. Appl. Polym. Sci.
139
(20
), 52149
(2022
).112.
M.
Sloma
, Nanoscale
15
(12
), 5623
–5648
(2023
).113.
R.
Cui
, L.
Wang
, L.
Yao
, B.
Li
, Y.
Su
, L.
Luo
, R.
Chen
, J.
Guo
, and H.
Fu
, Addit. Manuf.
51
, 102606
(2022
).114.
K.
Andritsos
, I.
Theodorakos
, F.
Zacharatos
, A.
Kabla
, S.
Melamed
, F.
de la Vega
, Y.
Porte
, P.
Too
, and I.
Zergioti
, Virtual Phys. Prototyping
18
(1
), e2138462
(2022
).115.
A.
Bove
, F.
Calignano
, M.
Galati
, and L.
Iuliano
, Appl. Sci.
12
(7
), 3591
(2022
).116.
L. M.
Stevens
, C.
Tagnon
, and Z. A.
Page
, ACS Appl. Mater. Interfaces
14
, 22912
(2022
).117.
M.
Ramadan
and R.
Dahle
, IEEE Trans. Antennas Propag.
67
(5
), 2896
–2903
(2019
).118.
M.
Rizwan
, M. W. A.
Khan
, L.
Sydanheimo
, J.
Virkki
, and L.
Ukkonen
, IEEE Antennas Wireless Propag. Lett.
16
, 3108
–3112
(2017
).119.
L.
Catarinucci
, F. P.
Chietera
, and R.
Colella
, IEEE Trans. Antennas Propag.
68
(6
), 4967
–4972
(2020
).120.
Z.
Zou
, Y.
Chen
, S.
Yuan
, N.
Luo
, J.
Li
, and Y.
He
, Adv. Funct. Mater.
33
(10
), 2213312
(2023
).121.
P.
Platek
, K.
Rajkowski
, K.
Cieplak
, M.
Sarzynski
, J.
Malachowski
, R.
Wozniak
, and J.
Janiszewski
, Polymers
12
(9
), 2120
(2020
).122.
R. R.
Suresh
, M.
Lakshmanakumar
, J. B. B.
Arockia Jayalatha
, K. S.
Rajan
, S.
Sethuraman
, U. M.
Krishnan
, and J. B. B.
Rayappan
, J. Mater. Sci.
56
(15
), 8951
–9006
(2021
).123.
R.
Rathinamoorthy
and S.
Raja Balasaraswathi
, Sci. Total Environ.
874
, 162550
(2023
).124.
N.
Zavanelli
and W. H.
Yeo
, ACS Omega
6
(14
), 9344
–9351
(2021
).125.
J.
Machiels
, R.
Appeltans
, D. K.
Bauer
, E.
Segers
, Z.
Henckens
, W.
Van Rompaey
, D.
Adons
, R.
Peeters
, M.
Geiβler
, K.
Kuehnoel
, L.
Tempel
, T.
Weissbach
, A. C.
Hübler
, A.
Verma
, E.
Ferraris
, W.
Deferme
, and M.
Buntinx
, Materials
14
(19
), 5500
(2021
).126.
S.
Lv
, S.
Ye
, C.
Chen
, Y.
Zhang
, Y.
Wu
, Y.
Wang
, R.
Tang
, M. M.
De Souza
, X.
Liu
, and X.
Zhao
, J. Mater. Chem. C
9
(38
), 13182
–13192
(2021
).127.
Y.
Guo
, H. S.
Patanwala
, B.
Bognet
, and A. W. K.
Ma
, Rapid Prototyping J.
23
(3
), 562
–576
(2017
).128.
D. A.
Gregory
, J.
Nicks
, J.
Artigas‐Arnaudas
, M. S.
Harris
, J. A.
Foster
, and P. J.
Smith
, Adv. Mater. Interfaces
10
, 2300027
(2023
).129.
H.
Yang
, Rev. Adv. Mater. Sci.
61
(1
), 969
–976
(2022
).130.
S.
Hu
, W.
Zhu
, W.
Yang
, and M.
Li
, “Morphology simulation of drop-on-demand inkjet-printed droplets
,” npj Flexible Electron.
6
(1
), 64
(2022
).131.
C. B.
Chen
, H. L.
Kao
, L. C.
Chang
, Y. C.
Lin
, Y. Y.
Chen
, W. H.
Chung
, and H. C.
Chiu
, Micromachines
13
(9
), 1510
(2022
).132.
S. G.
Kirtania
, M. A.
Riheen
, S. U.
Kim
, K.
Sekhar
, A.
Wisniewska
, and P. K.
Sekhar
, Micromachines
11
(9
), 841
(2020
).133.
D.
Agu
, R. J.
Eike
, A.
Cliett
, D.
Michaelson
, R.
Cloud
, and Y.
Li
, Text. Res. J.
92
(15-16
), 2771
–2783
(2021
).134.
M.
El Gharbi
, R.
Fernández-García
, and I.
Gil
, Measurement
195
, 111080
(2022
).135.
A. H.
Shah
and P. N.
Patel
, IEEE Sens. J.
23
(5
), 4809
–4818
(2023
).136.
J.
Tavares
, C.
Loss
, P.
Pinho
, and H.
Alves
, Adv. Mater. Technol.
9
(6
), 2301499
(2024
).137.
K.
Zhang
, L.
Zheng
, F. I.
Farha
, L.
Wang
, and F.
Xu
, ACS Appl. Electron. Mater.
2
(5
), 1440
–1448
(2020
).138.
L.
Corchia
, G.
Monti
, and L.
Tarricone
, IEEE Antennas Propag. Mag.
61
(2
), 71
–83
(2019
).139.
D.
Ye
, H.
Xie
, Y.
Tian
, J.
Wen
, Z.
Shi
, K.
An
, Y.
Zhang
, and Y.
Huang
, Sci. China Technol. Sci.
66
(1
), 2
–12
(2023
).140.
A.
Hemmetter
, X.
Yang
, Z.
Wang
, M.
Otto
, B.
Uzlu
, M.
Andree
, U.
Pfeiffer
, A.
Vorobiev
, J.
Stake
, M. C.
Lemme
, and D.
Neumaier
, ACS Appl. Electron. Mater.
3
(9
), 3747
–3753
(2021
).141.
J.-H.
Low
, P.-S.
Chee
, E.-H.
Lim
, and K.-Y.
Lee
, Sci. Rep.
10
(1
), 14907
(2020
).142.
T.
Han
, A.
Nag
, N.
Afsarimanesh
, S. C.
Mukhopadhyay
, S.
Kundu
, and Y.
Xu
, Sensors
19
(6
), 1462
(2019
).143.
M.
Zhang
, G.
Li
, L.
Huang
, P.
Ran
, J.
Huang
, M.
Yu
, H.
Yuqian
, J.
Guo
, Z.
Liu
, and X.
Ma
, Appl. Mater. Today
22
, 100903
(2021
).144.
X.
Zhang
, P.
Pan
, J.
Wei
, Z.
Yang
, J.
Liu
, P.
Li
, G.
Liu
, H.
Shen
, and P.
Zeng
, J. Mater. Sci.: Mater. Electron.
34
(14
), 1178
(2023
).145.
Y.
Rong
, Y.
Huang
, C.
Lin
, Y.
Liu
, S.
Shi
, G.
Zhang
, and C.
Wu
, Opt. Lasers Eng.
134
, 106307
(2020
).146.
C. G.
Moura
, H.
Dinis
, O.
Carvalho
, P. M.
Mendes
, R. M.
Nascimento
, and F. S.
Silva
, Appl. Sci.
12
(18
), 9333
(2022
).147.
Y.
Du
, J.
Chen
, Q.
Meng
, J.
Xu
, B.
Paul
, and P.
Eklund
, J. Materiomics
6
(2
), 293
–299
(2020
).148.
A.
Minhas-Khan
, S.
Nambi
, and G.
Grau
, Carbon
181
, 310
–322
(2021
).149.
R.
Ghosh
, X.
Liu
, and M. Z.
Yates
, Adv. Mater. Technol.
7
(12
), 2200400
(2022
).150.
J.
Liao
, W.
Guo
, and P.
Peng
, Opt. Lasers Eng.
142
, 106605
(2021
).151.
H.
Qiu
, H.
Liu
, X.
Jia
, X.
Liu
, Y.
Li
, J.
Feng
, H.
Wei
, Y.
Yang
, and T. L.
Ren
, RSC Adv.
8
(55
), 31331
–31336
(2018
).152.
H. W.
Kang
, S. J.
Lee
, I. K.
Ko
, C.
Kengla
, J. J.
Yoo
, and A.
Atala
, Nat. Biotechnol.
34
(3
), 312
–319
(2016
).153.
M.
Guvendiren
, J.
Molde
, R. M. D.
Soares
, and J.
Kohn
, ACS Biomater. Sci. Eng.
2
(10
), 1679
–1693
(2016
).154.
P.
He
, J.
Cao
, H.
Ding
, C.
Liu
, J.
Neilson
, Z.
Li
, I. A.
Kinloch
, and B.
Derby
, ACS Appl. Mater. Interfaces
11
(35
), 32225
–32234
(2019
).155.
E.
Sharma
, R.
Rathi
, J.
Misharwal
, B.
Sinhmar
, S.
Kumari
, J.
Dalal
, and A.
Kumar
, Nanomaterials
12
(16
), 2754
(2022
).156.
N.
Vegesna
, G.
Yamuna
, and S. K.
Terlapu
, Wireless Networks
30
, 5145
(2023
).157.
L.
Gómez
and A. S.
Ibrahim
, J. Mar. Sci. Eng.
11
(4
), 730
(2023
).158.
Z. R. M.
Hajiyat
, A.
Ismail
, A.
Sali
, and M. N.
Hamidon
, Optik
231
, 166415
(2021
).159.
B.
Zhang
, C.
Zhang
, Y.
Wang
, Z.
Wang
, C.
Liu
, D.
He
, and Z. P.
Wu
, Sensors
21
(4
), 1513
(2021
).160.
N.
Ripin
, E.-H.
Lim
, F.-L.
Bong
, and B.-K.
Chung
, IEEE Trans. Antennas Propag.
68
(5
), 3525
–3533
(2020
).161.
H.
Zhang
, G.
Zhang
, X.
Zhang
, H.
Tian
, C.
Lu
, J.
Liu
, and Y.
Zhang
, Sensors
22
(13
), 4982
(2022
).162.
H.
Yalduz
, B.
Koç
, L.
Kuzu
, and M.
Turkmen
, Appl. Phys. A
125
(9
), 609
(2019
).163.
N. H.
Abd Rahman
, Y.
Yamada
, and M. S.
Amin Nordin
, Materials
12
(10
), 1636
(2019
).164.
J.
Jocque
, J.
Verhaevert
, P.
Van Torre
, and H.
Rogier
, Sci. Rep.
13
(1
), 5000
(2023
).165.
M. E.
de Cos Gómez
, H.
Fernández Álvarez
, and F.
Las-Heras Andrés
, Wireless Networks
30
, 867
(2023
).166.
Y.
Liu
, Z.-L.
Wang
, D.-Y.
Cang
, J.-S.
Gong
, and H.-W.
Qu
, J. Mater. Sci.: Mater. Electron.
33
(3
), 1686
–1702
(2022
).167.
A. T.
Mobashsher
, K. S.
Bialkowski
, A. M.
Abbosh
, and S.
Crozier
, PLoS One
11
(4
), e0152351
(2016
).168.
M. M.
Soliman
, M. E. H.
Chowdhury
, A.
Khandakar
, M. T.
Islam
, Y.
Qiblawey
, F.
Musharavati
, and E.
Zal Nezhad
, Sensors
21
(9
), 3163
(2021
).169.
A.
Alsaraira
, O. A.
Saraereh
, A.
Ali
, and S.
Alabed
, IEEE Access
11
, 23886
–23895
(2023
).170.
A. D.
Butt
, J.
Khan
, S.
Ahmad
, A.
Ghaffar
, A. J.
Abdullah Al-Gburi
, and M.
Hussein
, PLoS One
18
(4
), e0280042
(2023
).171.
H.
Bahrami
, S. A.
Mirbozorgi
, R.
Ameli
, L. A.
Rusch
, and B.
Gosselin
, IEEE Trans. Biomed. Circuits Syst.
10
(1
), 38
–48
(2016
).172.
A. J.
Alazemi
and A.
Iqbal
, Sci. Rep.
12
(1
), 14290
(2022
).173.
R.
Elyassi
and G.
Moradi
, Int. J. Microwave Wireless Technol.
9
(8
), 1559
–1567
(2017
).174.
K.
Liu
, Z.
Li
, W.
Cui
, K.
Zhang
, M.
Wang
, C.
Fan
, H.
Zheng
, and E.
Li
, IEEE Trans. Antennas Propag.
70
(12
), 11324
–11334
(2022
).175.
S.
Salama
, D.
Zyoud
, and A.
Abuelhaija
, Electronics
11
(20
), 3406
(2022
).176.
T. M.
Neebha
, M.
Nesasudha
, and D. K.
Janapala
, Comput. Biol. Med.
116
, 103578
(2020
).177.
K.
Zhang
, C.
Liu
, X.
Liu
, H.
Cao
, Y.
Zhang
, X.
Yang
, and H.
Guo
, IEEE Trans. Antennas Propag.
66
(4
), 1695
–1703
(2018
).178.
D.
Tang
, Q.
Wang
, Z.
Wang
, Q.
Liu
, B.
Zhang
, D.
He
, Z.
Wu
, and S.
Mu
, Sci. Bull.
63
(9
), 574
–579
(2018
).179.
M.
Bhattacharjee
, F.
Nikbakhtnasrabadi
, and R.
Dahiya
, IEEE Internet Things J.
8
(6
), 5101
–5110
(2021
).180.
J.
Zhang
, C.
Li
, Y.
Gao
, J.
Tan
, F.
Xuan
, and X.
Ling
, Sens. Actuators, A
347
, 113960
(2022
).181.
M.
Ahadi
, M.
Roudjane
, M.-A.
Dugas
, A.
Miled
, and Y.
Messaddeq
, Sensors
22
(11
), 4069
(2022
).182.
C.
Tong
, R.
Song
, H.
Guan
, Y.
Yang
, and D.
He
, Int. J. RF Microwave Comput.-Aid. Eng.
32
(7
), e23172
(2022
).183.
N.
Al-Fadhali
, H. A.
Majid
, R.
Omar
, J.
Abdul Sukor
, M. K. A.
Rahim
, Z.
Zainal Abidin
, M.
Al-Bukhaiti
, A. M.
Momin
, and N.
Abo Mosali
, J. Electromagn. Waves Appl.
35
(7
), 958
–990
(2021
).184.
D.
Kim
, S. J.
Doo
, S. K.
Chung
, and J. B.
Lee
, AIP Adv.
13
(3
), 035011
(2023
).185.
Q. H.
Dang
, S. J.
Chen
, D. C.
Ranasinghe
, and C.
Fumeaux
, IEEE Antennas Wireless Propag. Lett.
22
(3
), 531
–535
(2023
).© 2024 Author(s). Published under an exclusive license by AIP Publishing.
2024
Author(s)
You do not currently have access to this content.
