Flexible and wearable acoustic wave technology has recently attracted tremendous attention due to their wide-range applications in wearable electronics, sensing, acoustofluidics, and lab-on-a-chip, attributed to its advantages such as low power consumption, small size, easy fabrication, and passive/wireless capabilities. Great effort has recently been made in technology development, fabrication, and characterization of rationally designed structures for next-generation acoustic wave based flexible electronics. Herein, advances in fundamental principles, design, fabrication, and applications of flexible and wearable acoustic wave devices are reviewed. Challenges in material selections (including both flexible substrate and piezoelectric film) and structural designs for high-performance flexible and wearable acoustic wave devices are discussed. Recent advances in fabrication strategies, wave mode theory, working mechanisms, bending behavior, and performance/evaluation are reviewed. Key applications in wearable and flexible sensors and acoustofluidics, as well as lab-on-a-chip systems, are discussed. Finally, major challenges and future perspectives in this field are highlighted.
REFERENCES
1.
R.
Su
,
S.
Fu
,
Z.
Lu
,
J.
Shen
,
H.
Xu
,
Z.
Xu
,
R.
Wang
,
C.
Song
,
F.
Zeng
,
W.
Wang
, and
F.
Pan
, Appl. Phys. Lett.
120
(25
), 253501
(2022
).2.
C.
Sun
,
B. W.
Soon
,
Y.
Zhu
,
N.
Wang
,
S. P. H.
Loke
,
X.
Mu
,
J.
Tao
, and
A. Y.
Gu
, Appl. Phys. Lett.
106
(25
), 253502
(2015
).3.
L.
Shao
,
D.
Zhu
,
M.
Colangelo
,
D.
Lee
,
N.
Sinclair
,
Y.
Hu
,
P. T.
Rakich
,
K.
Lai
,
K. K.
Berggren
, and
M.
Lončar
, Nat. Electron.
5
(6
), 348
(2022
).4.
R.
Sasaki
,
Y.
Nii
, and
Y.
Onose
, Nat. Commun.
12
(1
), 2599
(2021
).5.
K. J.
Satzinger
,
Y.
Zhong
,
H.-S.
Chang
,
G. A.
Peairs
,
A.
Bienfait
,
M.-H.
Chou
,
A.
Cleland
,
C. R.
Conner
,
É.
Dumur
,
J.
Grebel
et al, Nature
563
(7733
), 661
(2018
).6.
S.
Xiong
,
J.
Zhou
,
J.
Wu
,
H.
Li
,
W.
Zhao
,
C.
He
,
Y.
Liu
,
Y.
Chen
,
Y.
Fu
, and
H.
Duan
, ACS Appl. Mater. Interfaces
13
(35
), 42094
(2021
).7.
M.
Agostini
,
F.
Lunardelli
,
M.
Gagliardi
,
A.
Miranda
,
L.
Lamanna
,
A. G.
Luminare
,
F.
Gambineri
,
M.
Lai
,
M.
Pistello
, and
M.
Cecchini
, Adv. Funct. Mater.
32
(44
), 2201958
(2022
).8.
P.
Neužil
,
S.
Giselbrecht
,
K.
Länge
,
T. J.
Huang
, and
A.
Manz
, Nat. Rev. Drug Discovery
11
(8
), 620
(2012
).9.
J. U.
Kim
,
S. G.
Seo
, and
J. A.
Rogers
, Nat. Mater.
22
, 155
–156
(2023
).10.
A.
Ozcelik
,
J.
Rufo
,
F.
Guo
,
Y.
Gu
,
P.
Li
,
J.
Lata
, and
T. J.
Huang
, Nat. Methods
15
(12
), 1021
(2018
).11.
Y.
Gu
,
C.
Chen
,
Z.
Mao
,
H.
Bachman
,
R.
Becker
,
J.
Rufo
,
Z.
Wang
,
P.
Zhang
,
J.
Mai
,
S.
Yang
et al, Sci. Adv.
7
(1
), eabc0467
(2021
).12.
Z.
Tian
,
S.
Yang
,
P.-H.
Huang
,
Z.
Wang
,
P.
Zhang
,
Y.
Gu
,
H.
Bachman
,
C.
Chen
,
M.
Wu
,
Y.
Xie
, and
T. J.
Huang
, Sci. Adv.
5
(5
), eaau6062
(2019
).13.
S. P.
Zhang
,
J.
Lata
,
C.
Chen
,
J.
Mai
,
F.
Guo
,
Z.
Tian
,
L.
Ren
,
Z.
Mao
,
P.-H.
Huang
,
P.
Li
et al, Nat. Commun.
9
(1
), 2928
(2018
).14.
P.
Zhang
,
C.
Chen
,
X.
Su
,
J.
Mai
,
Y.
Gu
,
Z.
Tian
,
H.
Zhu
,
Z.
Zhong
,
H.
Fu
,
S.
Yang
et al, Sci. Adv.
6
(24
), eaba0606
(2020
).15.
D. W.
Branch
,
D. C.
Hayes
, and
J. B.
Ricken
, Sandia National Laboratory Report No. SAND-2020-10358
, September 2020
.16.
P.
Jin
,
J.
Fu
,
F.
Wang
,
Y.
Zhang
,
P.
Wang
,
X.
Liu
,
Y.
Jiao
,
H.
Li
,
Y.
Chen
,
Y.
Ma
, and
X.
Feng
, Sci. Adv.
7
(40
), eabg2507
(2021
).17.
Y.
Chen
,
Z.
Shu
,
S.
Zhang
,
P.
Zeng
,
H.
Liang
,
M.
Zheng
, and
H.
Duan
, Int. J. Extreme Manuf.
3
, 032002
(2021
).18.
B.
Feng
,
H.
Jin
,
Z.
Fang
,
Z.
Yu
,
S.
Dong
, and
J.
Luo
, IEEE Sens. J.
21
(17
), 18571
(2021
).19.
Q.
Li
,
J.
Liu
,
B.
Yang
,
L.
Lu
,
Z.
Yi
,
Y.
Tian
, and
J.
Liu
, IEEE Electron Device Lett.
40
(6
), 961
(2019
).20.
J.
Chen
,
H.
Guo
,
X.
He
,
W.
Wang
,
W.
Xuan
,
H.
Jin
,
S.
Dong
,
X.
Wang
,
Y.
Xu
,
S.
Lin
,
S.
Garner
, and
J.
Luo
, J. Micromech. Microeng.
25
(11
), 115005
(2015
).21.
L.
Lamanna
,
F.
Rizzi
,
F.
Guido
,
L.
Algieri
,
S.
Marras
,
V. M.
Mastronardi
,
A.
Qualtieri
, and
M.
De Vittorio
, Adv. Electron. Mater.
5
(6
), 1900095
(2019
).22.
J.
Wu
,
C.
Yin
,
J.
Zhou
,
H.
Li
,
Y.
Liu
,
Y.
Shen
,
S.
Garner
,
Y.
Fu
, and
H.
Duan
, ACS Appl. Mater. Interfaces
12
(35
), 39817
(2020
).23.
H.
Jin
,
X.
Tao
,
S.
Dong
,
Y.
Qin
,
L.
Yu
,
J.
Luo
, and
M. J.
Deen
, J. Micromech. Microeng.
27
(11
), 115006
(2017
).24.
W.
Xuan
,
J.
Chen
,
X.
He
,
W.
Wang
,
S.
Dong
, and
J.
Luo
, Procedia Eng.
120
, 364
(2015
).25.
C.
Yin
,
J.
Wu
,
J.
Zhou
,
D.
Zhang
,
Z.
Liu
,
X.
Liu
,
L.
Liu
,
Z.
Zhan
,
S.
Garner
, and
Y.
Fu
, Sens. Actuators, A
321
, 112590
(2021
).26.
Y.
Kim
,
J. M.
Suh
,
J.
Shin
,
Y.
Liu
,
H.
Yeon
,
K.
Qiao
,
H. S.
Kum
,
C.
Kim
,
H. E.
Lee
,
C.
Choi
et al, Science
377
(6608
), 859
(2022
).27.
L.
Lamanna
,
F.
Rizzi
,
V. R.
Bhethanabotla
, and
M.
De Vittorio
, Biosens. Bioelectron.
163
, 112164
(2020
).28.
L.
Piro
,
L.
Lamanna
,
F.
Guido
,
A.
Balena
,
M.
Mariello
,
F.
Rizzi
, and
M.
De Vittorio
, Nanomaterials
11
(6
), 1479
(2021
).29.
H.
Jin
,
J.
Zhou
,
X.
He
,
W.
Wang
,
H.
Guo
,
S.
Dong
,
D.
Wang
,
Y.
Xu
,
J.
Geng
,
J. K.
Luo
, and
W. I.
Milne
, Sci. Rep.
3
, 2140
(2013
).30.
Y.
Wang
,
Q.
Zhang
,
R.
Tao
,
J.
Xie
,
P.
Canyelles-Pericas
,
H.
Torun
,
J.
Reboud
,
G.
McHale
,
L. E.
Dodd
,
X.
Yang
et al, ACS Appl. Mater. Interfaces
13
(14
), 16978
–16986
(2021
).31.
C.
Sun
,
R.
Mikhaylov
,
Y.
Fu
,
F.
Wu
,
H.
Wang
,
X.
Yuan
,
Z.
Xie
,
D.
Liang
,
Z.
Wu
, and
X.
Yang
, IEEE Trans. Electron Devices
68
(1
), 393
(2020
).32.
C.-H.
Zhang
,
Y.
Yang
,
C.-J.
Zhou
,
Y.
Shu
,
H.
Tian
,
Z.
Wang
,
Q.-T.
Xue
, and
T.-L.
Ren
, Chin. Phys. Lett.
30
(7
), 077701
(2013
).33.
Z.
Ji
,
J.
Zhou
,
H.
Lin
,
J.
Wu
,
D.
Zhang
,
S.
Garner
,
A.
Gu
,
S.
Dong
,
Y.
Fu
, and
H.
Duan
, Microsyst. Nanoeng.
7
, 97
(2021
).34.
X.
He
,
H.
Guo
,
J.
Chen
,
W.
Wang
,
W.
Xuan
,
Y.
Xu
, and
J.
Luo
, Appl. Phys. Lett.
104
(21
), 213504
(2014
).35.
Y. Q.
Fu
,
J. K.
Luo
,
N. T.
Nguyen
,
A. J.
Walton
,
A. J.
Flewitt
,
X. T.
Zu
,
Y.
Li
,
G.
McHale
,
A.
Matthews
,
E.
Iborra
,
H.
Du
, and
W. I.
Milne
, Prog. Mater. Sci.
89
, 31
(2017
).36.
J.
Zhou
,
X.
He
,
H.
Jin
,
W.
Wang
,
B.
Feng
,
S.
Dong
,
D.
Wang
,
G.
Zou
, and
J. K.
Luo
, J. Appl. Phys.
114
(4
), 044502
(2013
).37.
H.
Jin
,
J.
Zhou
,
S. R.
Dong
,
B.
Feng
,
J. K.
Luo
,
D. M.
Wang
,
W. I.
Milne
, and
C. Y.
Yang
, Thin Solid Films
520
(15
), 4863
(2012
).38.
H.
Xu
,
S.
Dong
,
W.
Xuan
,
U.
Farooq
,
S.
Huang
,
M.
Li
,
T.
Wu
,
H.
Jin
,
X.
Wang
, and
J.
Luo
, Appl. Phys. Lett.
112
(9
), 093502
(2018
).39.
C.
Deus
,
J.
Salomon
, and
U.
Wehner
, Vak. Forsch. Prax.
28
(4
), 40
(2016
).40.
J. K.
Chen
,
X. L.
He
,
W. B.
Wang
,
W. P.
Xuan
,
J.
Zhou
,
X. Z.
Wang
,
S. R.
Dong
,
S.
Garner
,
P.
Cimo
, and
J. K.
Luo
, J. Mater. Chem. C
2
(43
), 9109
(2014
).41.
A.
Plichta
,
A.
Weber
, and
A.
Habeck
, MRS Online Proc. Libr.
769
, 273
–282
(2003
).42.
W. S.
Wong
and
A.
Salleo
, Flexible Electronics: Materials and Applications
(
Springer Science & Business Media
, 2009
).43.
C.
Wang
,
C.
Linghu
,
S.
Nie
,
C.
Li
,
Q.
Lei
,
X.
Tao
,
Y.
Zeng
,
Y.
Du
,
S.
Zhang
,
K.
Yu
,
H.
Jin
,
W.
Chen
, and
J.
Song
, Sci. Adv.
6
(25
), eabb2393
(2020
).44.
X. L.
He
,
J.
Zhou
,
W. B.
Wang
,
W. P.
Xuan
,
X.
Yang
,
H.
Jin
, and
J. K.
Luo
, J. Micromech. Microeng.
24
(5
), 055014
(2014
).45.
R.
Tao
,
G.
McHale
,
J.
Reboud
,
J. M.
Cooper
,
H.
Torun
,
J.
Luo
,
J.
Luo
,
X.
Yang
,
J.
Zhou
,
P.
Canyelles-Pericas
,
Q.
Wu
, and
Y.
Fu
, Nano Lett.
20
(5
), 3263
(2020
).46.
R.
Tao
,
S.
Zahertar
,
H.
Torun
,
Y. R.
Liu
,
M.
Wang
,
Y.
Lu
,
J. T.
Luo
,
J.
Vernon
,
R.
Binns
,
Y.
He
,
K.
Tao
,
Q.
Wu
,
H. L.
Chang
, and
Y. Q.
Fu
, ACS Sens.
5
(8
), 2563
(2020
).47.
S.
Zahertar
,
R.
Tao
,
H.
Wang
,
H.
Torun
,
P.
Canyelles-Pericas
,
Y.
Liu
,
J.
Vernon
,
W. P.
Ng
,
R.
Binns
,
Q.
Wu
,
J.
Luo
, and
Y.-Q.
Fu
, “Integrated sensing and acoustofluidic functions for flexible thin film acoustic wave devices based on metallic and polymer multilayers,” IEEE Sens. J.
(published online) (2022
).48.
W. A.
MacDonald
, J. Mater. Chem.
14
(1
), 4
(2004
).49.
I. C.
Cheng
,
A.
Kattamis
,
K.
Long
,
J. C.
Sturm
, and
S.
Wagner
, J. Soc. Inf. Disp.
13
(7
), 563
(2005
).50.
S.
Khan
,
L.
Lorenzelli
, and
R. S.
Dahiya
, IEEE Sens. J.
15
(6
), 3164
(2015
).51.
W. A.
MacDonald
,
M. K.
Looney
,
D.
MacKerron
,
R.
Eveson
,
R.
Adam
,
K.
Hashimoto
, and
K.
Rakos
, J. Soc. Inf. Disp.
15
(12
), 1075
(2007
).52.
V.
Zardetto
,
T. M.
Brown
,
A.
Reale
, and
A.
Di Carlo
, J. Polym. Sci., Part B
49
(9
), 638
(2011
).53.
Y.
Jouane
,
S.
Colis
,
G.
Schmerber
,
A.
Dinia
,
P.
Lévêque
,
T.
Heiser
, and
Y.-A.
Chapuis
, Org. Electron.
14
(7
), 1861
(2013
).54.
S. R.
Heron
,
R.
Wilson
,
S. A.
Shaffer
,
D. R.
Goodlett
, and
J. M.
Cooper
, Anal. Chem.
82
(10
), 3985
(2010
).55.
J.
Shi
,
D.
Ahmed
,
X.
Mao
,
S.-C. S.
Lin
,
A.
Lawit
, and
T. J.
Huang
, Lab Chip
9
(20
), 2890
(2009
).56.
X.
Du
,
Y. Q.
Fu
,
S.
Tan
,
J.
Luo
,
A.
Flewitt
,
W.
Milne
,
D.-S.
Lee
,
N.-M.
Park
,
J.
Park
, and
Y.
Choi
, Appl. Phys. Lett.
93
(9
), 094105
(2008
).57.
P.
Muralt
, J. Am. Ceram. Soc.
91
(5
), 1385
(2008
).58.
Ü.
Özgür
,
D.
Hofstetter
, and
H.
Morkoc
, Proc. IEEE
98
(7
), 1255
(2010
).59.
M.
Willander
,
O.
Nur
,
Q.
Zhao
,
L.
Yang
,
M.
Lorenz
,
B.
Cao
,
J. Z.
Pérez
,
C.
Czekalla
,
G.
Zimmermann
, and
M.
Grundmann
, Nanotechnology
20
(33
), 332001
(2009
).60.
Y.
Yoshino
, J. Appl. Phys.
105
(6
), 061623
(2009
).61.
L.
Fan
,
S.-y.
Zhang
,
H.
Ge
, and
H.
Zhang
, J. Appl. Phys.
114
(2
), 024504
(2013
).62.
X.
He
,
D.
Li
,
J.
Zhou
,
W.
Wang
,
W.
Xuan
,
S.
Dong
,
H.
Jin
, and
J.
Luo
, J. Mater. Chem. C
1
(39
), 6210
(2013
).63.
Y.
Liu
,
Y.
Li
,
A. M.
el-Hady
,
C.
Zhao
,
J. F.
Du
,
Y.
Liu
, and
Y. Q.
Fu
, Sens. Actuators, B
221
, 230
(2015
).64.
Y.
Liu
,
J. T.
Luo
,
C.
Zhao
,
J.
Zhou
,
S. A.
Hasan
,
Y.
Li
,
M.
Cooke
,
Q.
Wu
,
W. P.
Ng
,
J. F.
Du
,
Q.
Yu
,
Y.
Liu
, and
Y. Q.
Fu
, IEEE Trans. Electron Devices
63
(11
), 4535
(2016
).65.
A.
Muller
,
G.
Konstantinidis
,
D.
Neculoiu
,
A.
Dinescu
,
C.
Morosanu
,
A.
Stavrinidis
,
M.
Dragoman
,
D.
Vasilache
,
C.
Buiculescu
, and
I.
Petrini
, in paper presented at the Asia-Pacific Microwave Conference
, 2008
.66.
S.
Xiong
,
X.
Liu
,
J.
Zhou
,
Y.
Liu
,
Y.
Shen
,
X.
Yin
,
J.
Wu
,
R.
Tao
,
Y.
Fu
, and
H.
Duan
, RSC Adv.
10
(33
), 19178
(2020
).67.
J.
Zhou
,
S.
Dong
,
H.
Jin
,
B.
Feng
, and
D.
Wang
, J. Control Sci. Eng.
2012
, 5
.68.
K.
Li
,
F.
Wang
,
M.
Deng
,
K.
Hu
,
D.
Song
,
Y.
Hao
,
H.
Di
,
K.
Dong
,
S.
Yan
, and
Z.
Song
, J. Mater. Sci.
32
(10
), 13146
(2021
).69.
J.-B.
Lee
,
D.-H.
Cho
,
D.-Y.
Kim
,
C.-K.
Park
, and
J.-S.
Park
, Thin Solid Films
516
(2
), 475
(2007
).70.
J.
Ji
,
F.
Liu
,
N. A.
Hashim
,
M. M.
Abed
, and
K.
Li
, React. Funct. Polym.
86
, 134
(2015
).71.
A.
Jain
,
K. J.
Prashanth
,
A. Kr.
Sharma
,
A.
Jain
, and
P. N.
Rashmi
, Polym. Eng. Sci.
55
(7
), 1589
(2015
).72.
Y.
Kubouchi
,
Y.
Kometani
,
T.
Yagi
,
T.
Masuda
, and
A.
Nakajima
, Pure Appl. Chem.
61
(1
), 83
(1989
).73.
J. A.
Grubb
, Electrocomponent Sci. Technol.
9
, 972816
(1982
).74.
R. S. C.
Monkhouse
,
P. D.
Wilcox
, and
P.
Cawley
, Ultrasonics
35
(7
), 489
(1997
).75.
D. M. G.
Preethichandra
and
K.
Kaneto
, IEEE Sens. J.
7
(5
), 646
(2007
).76.
B.
Zivasatienraj
,
M. B.
Tellekamp
, and
W. A.
Doolittle
, Crystals
11
(4
), 397
(2021
).77.
P.
Meek
,
L.
Holland
, and
P.
Townsend
, Thin Solid Films
141
(2
), 251
(1986
).78.
T.
Kanata
,
Y.
Kobayashi
, and
K.
Kubota
, J. Appl. Phys.
62
(7
), 2989
(1987
).79.
T. A.
Rost
,
R. C.
Baumann
,
B. A.
Stone
, and
T. A.
Rabson
, in paper presented at the [Proceedings] 1990 IEEE 7th International Symposium on Applications of Ferroelectrics
, 1990
.80.
N.
Fujimura
,
T.
Ito
, and
M.
Kakinoki
, J. Cryst. Growth
115
(1–4
), 821
(1991
).81.
T. A.
Rost
,
H.
Lin
,
T. A.
Rabson
,
R. C.
Baumann
, and
D. L.
Callahan
, J. Appl. Phys.
72
(9
), 4336
(1992
).82.
M.
Shimizu
,
Y.
Furushima
,
T. N. T.
Nishida
, and
T. S. T.
Shiosaki
, Jpn. J. Appl. Phys., Part 1
32
(9S
), 4111
(1993
).83.
G.
Poberaj
,
M.
Koechlin
,
F.
Sulser
,
A.
Guarino
,
J.
Hajfler
, and
P.
Gunter
, Opt. Mater.
31
(7
), 1054
(2009
).84.
Y.
Osugi
,
T.
Yoshino
,
K.
Suzuki
, and
T.
Hirai
, in paper presented at the IEEE/MTT-S International Microwave Symposium
,
Honolulu, HI
, 2007
.85.
S.
Zhang
,
R.
Lu
,
H.
Zhou
,
S.
Link
,
Y.
Yang
,
Z.
Li
,
K.
Huang
,
X.
Ou
, and
S.
Gong
, IEEE Trans. Microwave Theory Tech.
68
(9
), 3653
(2020
).86.
C.
Floer
,
S.
Hage-Ali
,
L.
Verzellesi
,
L.
Badie
,
O.
Elmazria
, and
S.
Zhgoon
, 2019 IEEE SENSORS
(IEEE, 2019
).87.
G.
Poberaj
,
H.
Hu
,
W.
Sohler
, and
P.
Günter
, Laser Photonics Rev.
6
(4
), 488
(2012
).88.
S.
Gupta
,
W. T.
Navaraj
,
L.
Lorenzelli
, and
R.
Dahiya
, npj Flexible Electron
2
(1
), 8
(2018
).89.
H.
Xu
,
Z.
Cao
,
S.
Dong
,
J.
Chen
,
W.
Xuan
,
W.
Cheng
,
S.
Huang
,
L.
Shi
,
S.
Liu
,
U.
Farooq
,
A.
Qadir
, and
J.
Luo
, J. Micromech. Microeng.
29
(2
), 025003
(2018
).90.
A. L.
Nalamwar
and
M.
Epstein
, J. Appl. Phys.
47
(1
), 43
(1976
).91.
92.
R.
Tao
,
W.
Wang
,
J.
Luo
,
S. A.
Hasan
,
H.
Torun
,
P.
Canyelles-Pericas
,
J.
Zhou
,
W.
Xuan
,
M.
Cooke
,
D.
Gibson
,
Q.
Wu
,
W. P.
Ng
,
J. K.
Luo
, and
Y. Q.
Fu
, Surf. Coat. Technol.
357
, 587
(2019
).93.
K.
Sezawa
and
K.
Kanai
, Proc. Imp. Acad.
11
(1
), 13
(1935
).94.
N.
Barie
and
M.
Rapp
, Biosens. Bioelectron.
16
(9–12
), 979
(2001
).95.
G.
Kovacs
and
A.
Venema
, Appl. Phys. Lett.
61
(6
), 639
(1992
).96.
J. W.
Grate
,
S. W.
Wenzel
, and
R. M.
White
, Anal. Chem.
63
(15
), 1552
(1991
).97.
M. J.
Vellekoop
, Ultrasonics
36
, 7
(1998
).98.
R.
Tao
,
S. A.
Hasan
,
H. Z.
Wang
,
J.
Zhou
,
J. T.
Luo
,
G.
McHale
,
D.
Gibson
,
P.
Canyelles-Pericas
,
M. D.
Cooke
,
D.
Wood
,
Y.
Liu
,
Q.
Wu
,
W. P.
Ng
,
T.
Franke
, and
Y. Q.
Fu
, Sci. Rep.
8
, 9052
(2018
).99.
M.
String
,
Z.
Zeng
,
X.
Zhang
,
Y.
Chai
,
W.
Li
,
J.
Zhang
,
H.
Ong
,
D.
Liang
,
J.
Dong
,
Y.
Li
,
Y.
Fu
, and
X.
Yang
, Appl. Phys. Rev.
10
(1
), 011315
(2023
).100.
A. l
Nalamwar
and
M.
Epstein
, IEEE Trans. Sonics Ultrason.
23
, 144
(1976
).101.
J.
Zhou
,
Z.
Ji
,
Y.
Guo
,
Y.
Liu
,
F.
Zhuo
,
Y.
Zheng
,
Y.
Gu
,
Y.
Fu
, and
H.
Duan
, npj Flexible Electron.
6
(1
), 84
(2022
).102.
Q.
Zhang
,
Y.
Wang
,
D.
Li
,
X.
Yang
,
J.
Xie
, and
Y.
Fu
, Appl. Phys. Lett.
118
(12
), 121601
(2021
).103.
S.
Rokhlin
and
L.
Wang
, J, Acoust. Soc. Am.
112
(3
), 822
(2002
).104.
M.
Hoummady
,
A.
Campitelli
, and
W.
Wlodarski
, Smart Mater. Struct.
6
(6
), 647
(1997
).105.
D.
Rebière
,
G.
Duchamp
,
J.
Pistré
,
M.
Hoummady
,
D.
Hauden
, and
R.
Planade
, Sens. Actuators, B
14
(1–3
), 642
(1993
).106.
D.
Rebière
,
J.
Pistré
,
M.
Hoummady
,
D.
Hauden
,
P.
Cunin
, and
R.
Planade
, Sens. Actuators, B
6
(1–3
), 274
(1992
).107.
A.
Mujahid
and
F. L.
Dickert
, Sensors
17
(12
), 2716
(2017
).108.
G.
Panneerselvam
,
V.
Thirumal
, and
H. M.
Pandya
, Arch. Acoust.
43
(3
), 357
(2018
).109.
Y.
Huang
,
P. K.
Das
, and
V. R.
Bhethanabotla
, Sens. Actuators Rep.
3
, 100041
(2021
).110.
D.
Mandal
and
S.
Banerjee
, Sensors
22
(3
), 820
(2022
).111.
T. M. A.
Gronewold
, Anal. Chim. Acta
603
(2
), 119
(2007
).112.
B. Q.
Liu
,
T.
Han
, and
C. R.
Zhang
, IEEE Sens. J.
15
(6
), 3608
(2015
).113.
J.
Bardong
,
T.
Aubert
,
N.
Naumenko
,
G.
Bruckner
,
S.
Salzmann
, and
L. M.
Reindl
, IEEE Trans. Sonics Ultrason.
60
(4
), 814
(2013
).114.
S.
Kim
,
H.
Wang
,
I.
Park
, and
K.
Lee
, IEEE Sens. J.
21
(18
), 19863
(2021
).115.
B. A.
Kuzubasoglu
and
S. K.
Bahadir
, Sens. Actuators, A
315
, 112282
(2020
).116.
Y.
Guo
,
J.
Zhou
,
Z.
Ji
,
Y.
Liu
,
R.
Cao
,
F.
Zhuo
,
K.
Tan
,
H.
Duan
, and
Y.
Fu
, Microsyst. Nanoeng.
8
(1
), 121
(2022
).117.
Y.
Wang
,
Y.
Luo
, and
L.
Qiu
, IEEE Sens. J.
20
(1
), 102
(2020
).118.
L.
Li
,
B.
Peng
,
J.
Zhu
,
Z.
He
,
Y.
Yang
, and
W.
Zhang
, IEEE Sens. J.
21
(4
), 4688
(2021
).119.
S. F.
Jilani
,
D.
Leff
,
A.
Maskay
,
R. J.
Lad
, and
M. P.
da Cunha
, in paper presented at the IEEE International Ultrasonics Symposium (IEEE IUS)
,
Las Vegas, NV
, 2020
.120.
V.
Kalinin
,
A.
Leigh
, and
A.
Stopps
, in paper presented at the 30th European Frequency and Time Forum (EFTF)
,
York, England
, 2016
.121.
L.
Shu
,
X.
Wang
,
L.
Li
,
D.
Yan
,
L.
Peng
,
L.
Fan
, and
W.
Wu
, Sens. Actuators, A
293
, 14
(2019
).122.
L.
Lamanna
,
F.
Rizzi
,
F.
Giudo
, and
M. D.
Vittorio
, IEEE Electron Device Lett.
41
(11
), 1692
(2020
).123.
Z.
Chen
and
C.
Lu
, Sens. Lett.
3
(4
), 274
(2005
).124.
T. A.
Blank
,
L. P.
Eksperiandova
, and
K. N.
Belikov
, Sens. Actuators, B
228
, 416
(2016
).125.
X.
Tao
,
H.
Jin
,
M.
Mintken
,
N.
Wolff
,
Y.
Wang
,
R.
Tao
,
Y.
Li
,
H.
Torun
,
J.
Xie
,
J.
Luo
,
J.
Zhou
,
Q.
Wu
,
S.
Dong
,
J.
Luo
,
L.
Kienle
,
R.
Adelung
,
Y. K.
Mishra
, and
Y. Q.
Fu
, ACS Appl. Nano Mater.
3
(2
), 1468
(2020
).126.
Y.
Zhang
,
Y.
Cai
,
J.
Zhou
,
Y.
Xie
,
Q. W.
Xu
,
Y.
Zou
,
S. S.
Guo
,
H. X.
Xu
,
C. L.
Sun
, and
S.
Liu
, Sci. Bull.
65
(7
), 587
(2020
).127.
S. A.
Hasan
,
D.
Gibson
,
M. D.
Cooke
,
H.
Torun
,
Q.
Wu
, and
Y.
Fu
, in paper presented at the IEEE Jordan International Joint Conference on Electrical Engineering and Information Technology (JEEIT)
,
Amman, Jordan
, 2019
.128.
A.
Janotti
and
C. G.
Van de Walle
, Rep. Prog. Phys.
72
(12
), 126501
(2009
).129.
V.
Chivukula
,
D.
Ciplys
,
M.
Shur
, and
P.
Dutta
, Appl. Phys. Lett.
96
(23
), 233512
(2010
).130.
H.
Chen
,
L.
Su
,
M.
Jiang
, and
X.
Fang
, Adv. Funct. Mater.
27
(45
), 1704181
(2017
).131.
Q.
Zhang
,
Y.
Wang
,
R.
Tao
,
H.
Torun
,
J.
Xie
,
Y.
Li
,
C.
Fu
,
J.
Luo
,
Q.
Wu
,
W. P.
Ng
,
R.
Binns
, and
Y. Q.
Fu
, J. Micromech. Microeng.
30
(9
), 095010
(2020
).132.
Q.
Zhang
,
Y.
Wang
,
T.
Wang
,
D.
Li
,
J.
Xie
,
H.
Torun
, and
Y.
Fu
, ACS Sens.
6
(8
), 3072
(2021
).133.
Y.
Wang
,
X.
Tao
,
R.
Tao
,
J.
Zhou
,
Q.
Zhang
,
D.
Chen
,
H.
Jin
,
S.
Dong
,
J.
Xie
, and
Y. Q.
Fu
, Sens. Actuators, A
306
, 111967
(2020
).134.
L. Y.
Yeo
and
J. R.
Friend
, Annu. Rev. Fluid Mech.
46
(1
), 379
(2014
).135.
J. H.
Jung
,
G.
Destgeer
,
J.
Park
,
H.
Ahmed
,
K.
Park
, and
H. J.
Sung
, RSC Adv.
8
(6
), 3206
(2018
).136.
W.
Liang
and
G.
Lindner
, J. Appl. Phys.
114
(4
), 044501
(2013
).137.
M.
Zhang
,
J.
Huang
,
Y.
Lu
,
W.
Pang
,
H.
Zhang
, and
X.
Duan
, ACS Sens.
3
(8
), 1584
(2018
).138.
Y.
Lu
,
M.
Zhang
,
H.
Zhang
,
J.
Huang
,
Z.
Wang
,
Z.
Yun
,
Y.
Wang
,
W.
Pang
,
X.
Duan
, and
H.
Zhang
, Microfluid. Nanofluid.
22
(12
), 146
(2018
).139.
S.
Shiokawa
,
Y.
Matsui
, and
T.
Moriizumi
, Jpn. J. Appl. Phys., Part 1
28
(S1
), 126
(1989
).140.
L. Y.
Yeo
and
J. R.
Friend
, Biomicrofluidics
3
(1
), 012002
(2009
).141.
J.
Zhou
,
M.
DeMiguel-Ramos
,
L.
Garcia-Gancedo
,
E.
Iborra
,
J.
Olivares
,
H.
Jin
,
J. K.
Luo
,
A. S.
Elhady
,
S. R.
Dong
,
D.
Wang
, and
Y. Q.
Fu
, Sens. Actuators, B
202
, 984
(2014
).142.
X.
Tao
,
T.
Dai Nguyen
,
H.
Jin
,
R.
Tao
,
J.
Luo
,
X.
Yang
,
H.
Torun
,
J.
Zhou
,
S.
Huang
,
L.
Shi
,
D.
Gibson
,
M.
Cooke
,
H.
Du
,
S. R.
Dong
,
J. K.
Luo
, and
Y. Q.
Fu
, Sens. Actuators, B
299
, 126991
(2019
).143.
M.
Wu
,
Y.
Ouyang
,
Z.
Wang
,
R.
Zhang
,
P.-H.
Huang
,
C.
Chen
,
H.
Li
,
P.
Li
,
D.
Quinn
, and
M.
Dao
, Proc. Natl. Acad. Sci. U. S. A.
114
(40
), 10584
(2017
).144.
M.
Wu
,
A.
Ozcelik
,
J.
Rufo
,
Z.
Wang
,
R.
Fang
, and
T.
Jun Huang
, Microsyst. Nanoeng.
5
(1
), 32
(2019
).145.
R.
Shilton
,
M. K.
Tan
,
L. Y.
Yeo
, and
J. R.
Friend
, J. Appl. Phys.
104
(1
), 014910
(2008
).146.
F.
Guo
,
Z.
Mao
,
Y.
Chen
,
Z.
Xie
,
J. P.
Lata
,
P.
Li
,
L.
Ren
,
J.
Liu
,
J.
Yang
, and
M.
Dao
, Proc. Natl. Acad. Sci. U. S. A.
113
(6
), 1522
(2016
).147.
D.
Ahmed
,
A.
Ozcelik
,
N.
Bojanala
,
N.
Nama
,
A.
Upadhyay
,
Y.
Chen
,
W.
Hanna-Rose
, and
T. J.
Huang
, Nat. Commun.
7
(1
), 12150
(2016
).148.
J.
Rufo
,
F.
Cai
,
J.
Friend
,
M.
Wiklund
, and
T. J.
Huang
, Nat. Rev. Methods Primers
2
(1
), 30
(2022
).149.
W.
Wang
,
X.
He
,
J.
Zhou
,
H.
Gu
,
W.
Xuan
,
J.
Chen
,
X.
Wang
, and
J.
Luo
, J. Electrochem. Soc.
161
(10
), B230
(2014
).150.
Y.
Wang
,
R.
Tao
,
Q.
Zhang
,
D.
Chen
,
L.
Yang
,
W.
Huang
,
J.
Xie
, and
Y.
Fu
, in paper presented at the IEEE 33rd International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)
, 2020
.151.
J.
Zhou
,
X.
Tao
,
J.
Luo
,
Y.
Li
,
H.
Jin
,
S.
Dong
,
J.
Luo
,
H.
Duan
, and
Y.
Fu
, Surf. Coat. Technol.
367
, 127
(2019
).152.
J.
Zhou
,
H.-F.
Pang
,
L.
Garcia-Gancedo
,
E.
Iborra
,
M.
Clement
,
D.
Miguel-Ramos
,
H.
Jin
,
J.
Luo
,
S.
Smith
,
S. R.
Dong
,
D. M.
Wang
, and
Y. Q.
Fu
, Microfluid. Nanofluid.
18
(4
), 537
(2015
).153.
Y.
Wang
,
Q.
Zhang
,
R.
Tao
,
D.
Chen
,
J.
Xie
,
H.
Torun
,
L. E.
Dodd
,
J.
Luo
,
C.
Fu
,
J.
Vernon
,
P.
Canyelles-Pericas
,
R.
Binns
, and
Y. Q.
Fu
, Sens. Actuators, A
318
, 112508
(2021
).154.
X.
Zhou
,
C.
Zhao
,
R.
Hou
,
J.
Zhang
,
K.
Kirk
,
D.
Hutson
,
Y.
Guo
,
P. A.
Hu
,
S.
Peng
,
X. T.
Zu
, and
Y. Q.
Fu
, Ultrasonics
54
(7
), 1991
(2014
).155.
S.
Maramizonouz
,
C.
Jia
,
M.
Rahmati
,
T.
Zheng
,
Q.
Liu
,
H.
Torun
,
Q.
Wu
, and
Y.
Fu
, Int. J. Mech. Sci.
214
, 106893
(2022
).156.
S.
Maramizonouz
,
X.
Tao
,
M.
Rahmati
,
C.
Jia
,
R.
Tao
,
H.
Torun
,
T.
Zheng
,
H.
Jin
,
S.
Dong
,
J.
Luo
, and
Y.
Fu
, Int. J. Mech. Sci.
202
, 106536
(2021
).157.
E. K.
Sackmann
,
A. L.
Fulton
, and
D. J.
Beebe
, Nature
507
(7491
), 181
(2014
).158.
M.
Yang
,
Y.
Liu
, and
X.
Jiang
, Chem. Soc. Rev.
48
(3
), 850
(2019
).159.
A.
Economou
,
C.
Kokkinos
, and
M.
Prodromidis
, Lab Chip
18
(13
), 1812
(2018
).160.
R.
Tao
,
J.
Reboud
,
H.
Torun
,
G.
McHale
,
L. E.
Dodd
,
Q.
Wu
,
K.
Tao
,
X.
Yang
,
J. T.
Luo
,
S.
Todryk
, and
Y.
Fu
, Lab Chip
20
(5
), 1002
(2020
).161.
K.
Tan
,
Z.
Ji
,
J.
Zhou
,
Z.
Deng
,
S.
Zhang
,
Y.
Gu
,
Y.
Guo
,
F.
Zhuo
,
H.
Duan
, and
Y.
Fu
, Appl. Phys. Lett.
122
(1
), 014101
(2023
).© 2023 Author(s). Published under an exclusive license by AIP Publishing.
2023
Author(s)
You do not currently have access to this content.